Что Вы ищете
?
HY-PD801Это 8-дюймовая полуавтоматическая одношпиндельная ленточная пила для резки, рассчитанная на заготовки размером до 210×210 мм. Прочная рама и модернизированная ось X повышают эффективность на 5%. Оснащенная квадратными рамами, сенсорным экраном, фирменным алгоритмом резки, автоматической настройкой лезвия и функцией обнаружения поломки лезвия, она обеспечивает стабильную точность и простоту обслуживания, а также поддерживает протокол GEM для автоматической интеграции с заводскими системами.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-PD801Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaОдношпиндельная полуавтоматическая 8-дюймовая ленточная пила для нарезки коробок методом разделения упаковки.
Введение в продукт
HY-PD801 — это Одношпиндельная полуавтоматическая 8-дюймовая ленточная пила для нарезки деталейдля разделения полупроводниковых корпусов, с максимальным размером заготовки 210×210 мм.
Благодаря высокопрочной раме и оптимизированному механизму быстрого перемещения по оси X, эффективность производства повышается на 5%. Оптимизированное расстояние между шпинделями 20 мм и стандартные квадратные рамы позволяют загружать больше заготовок за один раз для массового производства.
Оснащенный 15-дюймовым сенсорным экраном, разработанным собственными силами алгоритмом многокомпонентной резки, бесконтактной автоматической предварительной настройкой лезвий и онлайн-обнаружением поломок лезвий, станок обеспечивает стабильную точность в течение длительного времени и простоту обслуживания. Он поддерживает протокол связи GEM для бесшовной интеграции с автоматизированными производственными линиями завода.
Превосходная конструкция
1. Высокопрочный корпус обеспечивает стабильную работу машины.
2. Специальная высокопрочная конструкция оси X значительно увеличивает скорость возврата порожнего груза, повышая эффективность производства на 5%.
3. Оптимизированное расстояние между шпинделями до 20 мм эффективно повышает производительность.
4. Стандартная квадратная рама вмещает больше товаров по сравнению с круглыми лотками.
5. Централизованная система смазки обеспечивает более высокую точность работы станка в долгосрочной перспективе.
Применение продукта
Подходит для разделения упакованных полупроводниковых компонентов, включая DFN, QFN, BGA, керамические подложки и платы мини-светодиодов.
Надежная и удобная операционная система
1. 15-дюймовый сенсорный экран отображает больше информации о состоянии устройства, обеспечивая простое и удобное управление.
2. Все жидкости управляются программным обеспечением и хранятся в группе программ, что позволяет избежать корректировок при переналадке оборудования.
3. Специализированное программное обеспечение для многокомпонентной резки, обеспечивающее на 10% более высокую скорость по сравнению с традиционными методами резки.
4. Разработанный нами алгоритм обработки движения и изображений повышает надежность и стабильность системы.
5. Полупроводниковый стандартный протокол связи PRSM для простой интеграции с системами автоматизации производства.
Технические характеристики
| Категория | Элемент | Спецификация |
| Размер заготовки | Максимальный размер заготовки | 210×210 мм (Д×Ш) |
| Ось X | Диапазон нарезки кубиками | 220 мм |
| Диапазон скорости подачи | 0,1–1000 мм/с | |
| Диапазон нарезки кубиками | 220 мм | |
| Ось Y | Один шаг | 0,001 мм |
| Точность позиционирования | В пределах 0,005 мм/220 мм | |
| Максимально допустимый ход | 25 мм (с лезвием диаметром 2 дюйма) | |
| Ось Z | Разрешение движения | 0,001 мм |
| Повторяемость точности | 0,003 мм | |
| Максимальный диаметр лезвия | ø60 мм | |
| Ось θ | Максимальный угол поворота | 380° |
| Шпиндель | Диапазон рабочих скоростей | 10000–60000 об/мин |
| Максимальная мощность(KW) | 1,8/2,4 при 60000 об/мин | |
| Крутящий момент (Нм) | 0,3/0,4 (15000–60000 об/мин) | |
| Стандартные функции | Обнаружение сломанного лезвия в режиме онлайн | Да |
| Бесконтактный датчик предварительной настройки лезвия | Да | |
| протокол связи GEM | Да | |
| Рамка | Максимальный размер кадра | 210×210 мм (Д×Ш) |
| Источник питания | вход питания | Однофазный переменный ток 220 В |
| Габаритные размеры и вес | Габариты оборудования | 1020×890×1750 мм (ДШВ) |
| вес оборудования | ≈800 кг |
Подробная информация о товаре
Станок HY-WD1201 рассчитан на обработку заготовок максимальным диаметром Φ300 мм с ходом по осям X/Y 310 мм для рамок размером 8–12 дюймов. Оснащенный жесткой антивибрационной конструкцией, точностью позиционирования по оси Y 0,003 мм и вращением по оси θ 380°, он имеет шпиндель со скоростью вращения 10000–60000 об/мин, совместимый с лезвиями Φ58 мм. В стандартную комплектацию входят система контроля качества лезвий, автоматическая заточка, 15-дюймовое сенсорное управление и связь GEM. Этот станок 115010201750 мм/1000 кг обеспечивает прецизионную резку кремниевых пластин, SiC, керамики, оптического стекла и магнитных материалов.
Станок HY-WD801 предназначен для обработки заготовок максимальным диаметром Φ210 мм с перемещением по осям X/Y 220 мм для пластин в рамах 6–8 дюймов. Он обладает идентичной точностью перемещения, производительностью шпинделя, защитой лезвия и системой управления, как и HY-WD1201, поддерживая скорость подачи 0,1–1000 мм/с, скорость вращения шпинделя 10000–60000 об/мин и максимальные размеры лезвий Φ58 мм. Компактный (1020–890–1750 мм, 800 кг) и занимающий небольшую площадь, он предназначен для прецизионной резки небольших и средних партий пластин, оптических компонентов и керамических подложек.
HY-PD1202 подходит для больших рам размером 300×300 мм. Полностью замкнутая система управления по оси Y обеспечивает точность 0,005 мм на протяжении всего хода 310 мм, точность повторения по оси Z составляет 0,003 мм. Оснащен бесконтактным датчиком высоты, двухканальным визуальным контролем, системой проверки лезвий и усиленными шпинделями. Оптимизированная компоновка шпинделей и большой квадратный лоток повышают эффективность на 5%; централизованная смазка обеспечивает долговременную точность, полностью совместим с GEM для автоматизированных линий массового производства.
HY-PD802 поддерживает рамки размером до 210×210 мм. Полностью замкнутая шкала Y-образной решетки обеспечивает точность 0,005 мм при перемещении на 220 мм, точность повторения по оси Z достигает 0,003 мм. Оснащен бесконтактным датчиком высоты лезвия, двухканальным световым зрением, функцией обнаружения поломки лезвия и импортными двойными шпинделями. Компактный малошумный блок с 15-дюймовым сенсорным экраном поддерживает пакетную резку, автоматическое выравнивание и возобновление работы после поломки, совместим с протоколом GEM для полуавтоматических линий.
HY-PD1201 — это многофункциональная ленточная пила для резки, поддерживающая заготовки размером до 12 дюймов. Ось Y оснащена полностью замкнутой системой управления с помощью решетчатой шкалы для обеспечения превосходной точности позиционирования. В стандартную комплектацию входят бесконтактная система измерения высоты NCS, коаксиальная и кольцевая двухсветовая система машинного зрения и импортный высокоскоростной шпиндель. Компактная, малошумная и удобная в использовании, она обеспечивает точную резку всех твердых хрупких материалов, обладая полным набором функций, включая резку нескольких листов, автоматическое распознавание изображений и возобновление резки после разрывов.
HY-WD601 предназначен для резки полупроводниковых и твердых хрупких заготовок диаметром 6 дюймов. Оснащенный импортным высокоскоростным шпинделем и системой управления с обратной связью по оси Y, он обеспечивает сверхточную резку. Благодаря коаксиальному и кольцевому световому зрению, системе измерения высоты NCS и системе обнаружения лезвий BBD, он отвечает требованиям высокоточной резки различных материалов в полупроводниковой промышленности, оптоэлектронике и новых источниках энергии. Он оснащен сенсорным экраном, обеспечивает полную защиту и имеет несколько интеллектуальных режимов резки.
HY-IS1000 — это двухпозиционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, сочетающее в себе процессы лазерной модификации и расслоения пластин. В нем используется сверхкороткоимпульсный лазер для формирования внутренних модифицированных слоев внутри слитков SiC, что обеспечивает расщепление пластин без следов пилы и высокую производительность с толщиной шлифованной пластины ≤1,1 мкм. Это незаменимое оборудование для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
