Что Вы ищете
?
HY-WC615 станок для снятия фаски с двух сторон вафель Оснащен модулями позиционирования с ПЗС-матрицей и онлайн-измерения толщины, собственными разработками основных механических компонентов и полностью автоматической системой загрузки/выгрузки, что обеспечивает исключительную точность обработки и удобное сенсорное управление при обработке фасок пластин.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-WC615Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматизированный высокоточный станок для снятия фаски с двух сторон кремниевых пластин диаметром 4/6/8 дюймов.
Введение в продукт
HY-WC615 полностью автоматизированный высокоточный станок для снятия фаски с двух сторон пластин Поддерживает двустороннюю обработку фасок для кремниевых пластин диаметром 4/6/8 дюймов и толщиной 0,4–1,5 мм. Он хранит многоступенчатые программы для переключения между черновой и чистовой обработкой фасок в соответствии с различными технологическими требованиями. Оснащенный системами позиционирования CCD и модулями онлайн-измерения толщины, станок имеет собственные разработанные шпиндели и системы обнаружения, а также автоматические станции загрузки/выгрузки и выгрузки бракованных деталей. Благодаря интуитивно понятной сенсорной ЖК-панели, он обеспечивает стабильную точность обработки для прецизионной обработки фасок полупроводниковых пластин.
Преимущества продукта
1. В устройстве для снятия фаски с пластин используется принцип боковой подачи и шлифовки, совместимый с обработкой фасок на пластинах диаметром Ø4'' / Ø6'' / Ø8'' (Φ100~Φ200).
2. Оснащенный прецизионным онлайн-измерительным устройством толщины и модулем машинного зрения на основе ПЗС-матрицы, станок измеряет толщину пластины и точно определяет ее центр для точного контроля угла снятия фаски во время обработки.
3. После обработки система автоматически проверяет множество ключевых параметров, включая диаметр пластины, округлость, смещение от прямой кромки до центра и размер фаски, чтобы гарантировать стабильную точность обработки.
4. Имеет многоступенчатые программы снятия фаски, а также функции грубой и тонкой шлифовки, что позволяет удовлетворить различные технологические требования при обработке кремниевых пластин.
5. Шпиндель для шлифовки стержней, шпиндель для удержания пластин, система визуального позиционирования и система измерения толщины — все эти компоненты разработаны, спроектированы и изготовлены нашей компанией собственными силами.
6. Благодаря полностью автоматизированной станции загрузки и выгрузки, а также станции выгрузки бракованной продукции, устройство поддерживает обработку фасок с обеих сторон пластин толщиной от 0,4 до 1,5 мм.
7. Оснащен сенсорным ЖК-монитором для повышения удобства управления. На экране управления синхронно отображается состояние процесса и оборудования, и операторы могут легко выполнять все операции, касаясь кнопок на экране.
Технические параметры
| Имя параметра | Единица | HY-WC615 | |
| Размер вафли | in | Совместимо с Ø4"/Ø6" | |
| Метод измельчения | - | Вращательная подача пластин | |
| Диаметр колеса | mm | Алмазный шлифовальный круг Ø205 | |
| Шпиндель | Номинальная мощность | KW | 1 |
| Диапазон номинальных скоростей | обороты в минуту | 500~3000 | |
| Шпиндель с выемкой | Номинальная мощность | KW | - |
| Диапазон номинальных скоростей | обороты в минуту | - | |
| Точность позиционирования изделия и шлифовального стола | um | ±4 | |
| Повторяемость измерения толщины | um | ±2 | |
| Точность шлифовки | Точность контроля диаметра | um | 15 |
| Возможность контроля округлости пластины | um | ＜10 | |
| Точность ширины фаски | um | ＜20 | |
| Возможность контроля угла плоской/вторичной плоской кромки | Степень | ±0,05 | |
| Габариты оборудования (Ш × Г × В) | mm | 2000×1150×1950 | |
| Вес оборудования | KG | Примерно 1000 | |
Подробная информация о товаре
Шлифовальный станок HY-WT9330 оснащен одним шлифовальным шпинделем с пневматическими подшипниками и двумя шпинделями для заготовок с пневматическими подшипниками. Он может обрабатывать различные сверхтвердые, хрупкие и трудношлифовываемые подложки размером до 12 дюймов, обеспечивая высокоэффективную, без повреждений и сверхточную зеркальную шлифовку с исключительной точностью толщины, подходящую для процесса утонения обратной стороны всех типов кремниевых пластин.
Станок HY-WT9530 оснащен двумя шпинделями на воздушных подшипниках и тремя вакуумными зажимными столами для обработки твердых хрупких подложек диаметром до 8 дюймов. Операторам достаточно вручную загружать кассеты, в то время как станок выполняет полностью автоматические циклы, включая черновую/тонкую шлифовку, очистку и восстановление. После шлифовки достигается толщина пленки ≤1,5 мкм с превосходной плоскостностью и шероховатостью поверхности, что делает его подходящим для истончения обратной стороны различных полупроводниковых пластин.
Станок HY-WT9730 поддерживает обработку пластин диаметром до 12 дюймов. Оснащенный 3 шлифовальными шпинделями с пневматическими подшипниками и 4 шпинделями с пневматическими подшипниками для заготовок, он объединяет процессы черновой, тонкой шлифовки и полировки. Полностью роботизированный рабочий процесс автоматически выполняет перенос, обработку, очистку и выгрузку пластин; требуется только ручная подача кассет. Сверхточная подача по оси Z обеспечивает превосходную плоскостность пластин и зеркальную полировку без повреждений, а прочная рама гарантирует стабильное массовое производство.
Станок HY-WT9230 разработан для обработки сверхтвердых хрупких полупроводниковых материалов размером до 12 дюймов. Оснащенный двумя шпинделями на воздушных подшипниках и высокоточной шлифовальной осью Z, он обеспечивает полностью автоматическое утонение зеркал с высокой эффективностью и без повреждений. Благодаря вакуумному патрону с пористым сердечником и сверхточной подаче, станок гарантирует превосходную плоскостность и равномерность толщины при утонении полупроводниковых пластин.
HY-IS1000 — это двухпозиционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, сочетающее в себе процессы лазерной модификации и расслоения пластин. В нем используется сверхкороткоимпульсный лазер для формирования внутренних модифицированных слоев внутри слитков SiC, что обеспечивает расщепление пластин без следов пилы и высокую производительность с толщиной шлифованной пластины ≤1,1 мкм. Это незаменимое оборудование для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.
Прибор HY-ST3005 предназначен для высокоточной обратной тонкослойной обработки твердых хрупких полупроводниковых подложек размером от 4 до 12 дюймов. Благодаря итеративной модернизации, обеспечивающей превосходную точность и долговременную стабильность, станок оснащен высококачественными основными узлами (шпиндель с гидростатическим воздушным подшипником, высокоточный шпиндель для пластин, высокопрочный поворотный стол большого диаметра) и отличается высокой степенью автоматизации для массового производства кремниевых и полупроводниковых пластин.
Станок HY-ST3002 предназначен для прецизионной шлифовки и утонения твердых хрупких полупроводниковых пластин диаметром от 4 до 12 дюймов. Полностью модернизированный с использованием отработанных технологических процессов, он отличается повышенной точностью и стабильной работой в течение длительного времени, а также усовершенствованной архитектурой автоматического утонения и высококачественными ключевыми компонентами: гидростатическим шлифовальным шпинделем с воздушными подшипниками, гидростатическим шпинделем для удержания пластин с воздушными подшипниками и высокопрочным поворотным столом большого диаметра.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
