Что Вы ищете
?
HY-PD1202 подходит для больших рам размером 300×300 мм. Полностью замкнутая система управления по оси Y обеспечивает точность 0,005 мм на протяжении всего хода 310 мм, точность повторения по оси Z составляет 0,003 мм. Оснащен бесконтактным датчиком высоты, двухканальным визуальным контролем, системой проверки лезвий и усиленными шпинделями. Оптимизированная компоновка шпинделей и большой квадратный лоток повышают эффективность на 5%; централизованная смазка обеспечивает долговременную точность, полностью совместим с GEM для автоматизированных линий массового производства.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-PD1202Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
China12-дюймовая двухшпиндельная полуавтоматическая ленточная пила для массового производства и разделения упаковки.
Введение в продукт
HY-PD1202 12-дюймовая полуавтоматическая ленточная пила с двумя шпинделями для нарезки лент. Это крупноформатная полуавтоматическая двухшпиндельная пила для резки полупроводников, предназначенная для массовой обработки полупроводниковых изделий, подходящая для больших рамок с заготовками размером 300×300 мм. Жесткая рама гарантирует стабильную работу в течение длительного времени, оптимизированное расположение шпинделей и большой квадратный лоток повышают эффективность на 5%. Полностью замкнутая система управления по оси Y обеспечивает точность 0,005 мм на протяжении всего хода 310 мм, точность повторения по оси Z составляет 0,003 мм. Оснащена бесконтактным датчиком высоты, двухканальной системой машинного зрения, системой контроля качества лезвий и усиленными шпинделями. Централизованная смазка обеспечивает долговременную точность; разработанные нами алгоритмы управления движением и изображениями повышают надежность, полностью совместима с GEM для крупных полуавтоматических линий массового производства.
Превосходная конструкция1. Высокопрочная рама станка обеспечивает стабильную работу в условиях высоких скоростей.
2. Специально усиленная конструкция оси X значительно ускоряет быстрое перемещение и повышает эффективность производства на 5%.
3. Оптимизированный зазор в 20 мм между двумя шпинделями эффективно повышает общую эффективность обработки.
4. Квадратный лоток для материала входит в стандартную комплектацию и вмещает больше заготовок, чем круглые лотки.
5. Внедрена централизованная система смазки для упрощения ежедневного технического обслуживания и поддержания стабильной точности обработки в течение длительного срока службы.
Применение продукта
Точное разделение упаковочных подложек, включая компоненты DFN, QFN, BGA, керамические подложки и печатные платы Mini LED.
Надежная и удобная операционная система
1.Оснащенная 15-дюймовой сенсорной панелью HMI, машина отображает полные данные о рабочем состоянии и обеспечивает более интуитивно понятное и плавное управление.
2. Все параметры жидкости управляются программным обеспечением и сохраняются в группах программ для сокращения времени настройки при переналадке оборудования.
3. Специально настроенное программное обеспечение для многокомпонентной резки увеличивает скорость обработки на 10% по сравнению с обычными режимами резки.
4. Разработанные нами алгоритмы управления движением и обработки изображений повышают стабильность и надежность всей системы.
5. Машина соответствует стандартным протоколам связи SEMI, обеспечивающим бесперебойное подключение к системам автоматизации производства.
Технические характеристики
| Категория | Элемент | Спецификация |
| Информация о модели | Модель | HY-PD1202 |
| Ось X | Максимальный размер заготовки | 300×300 мм (Д×Ш) |
| Диапазон нарезки кубиками | 310 мм | |
| Диапазон скорости подачи | 0,1–1000 мм/с | |
| Ось Y1, Y2 | Диапазон нарезки кубиками | 310 мм |
| Одношаговое приращение | 0,001 мм | |
| точность позиционирования по оси Y | В пределах 0,005 мм / 310 мм | |
| Ось Z1, Z2 | Максимально допустимый ход | 25 мм (с лезвием φ2″) |
| Разрешение движения | 0,001 мм | |
| Повторяемость точности | 0,003 мм | |
| Максимально доступный диаметр лезвия | φ60 мм | |
| Ось θ | Максимальный угол поворота | 380° |
| Шпиндель | Диапазон рабочих скоростей | 10000–60000 об/мин |
| Максимальная мощность (кВт) | 1,8/2,4 при 60000 об/мин | |
| Крутящий момент (Н·М) | 0,3/0,4 (15000–60000 об/мин) | |
| Функции | Обнаружение поломки лезвия | Да |
| Бесконтактная предварительная настройка лезвия | Да | |
| Коммуникация | протокол связи GEM | Да |
| Рамка | Максимально доступный размер рамы | 300×300 мм (Д×Ш) |
| Власть | Источник питания | 3-фазный переменный ток 380 В |
| Измерение | Габариты оборудования | 1248×1100×1750 мм (Д×Ш×В) |
| Масса | вес оборудования | ≈1500 кг |
Условия эксплуатации
1. Используйте чистый сжатый воздух с температурой росы в атмосфере от -20℃ до -10℃, остаточным содержанием масла ≤0,1 ppm и эффективностью фильтрации 0,01 мкм ≥99,5%.
2. Температура в помещении, где находится оборудование: 20℃~25℃, колебания ±1℃ максимум.
3. Температура воды для резки: комнатная температура +2℃, колебания в пределах ±1℃.
4. Температура охлаждающей воды равна комнатной температуре, колебания в пределах ±1℃.
Подробная информация о товаре
Станок HY-WD1201 рассчитан на обработку заготовок максимальным диаметром Φ300 мм с ходом по осям X/Y 310 мм для рамок размером 8–12 дюймов. Оснащенный жесткой антивибрационной конструкцией, точностью позиционирования по оси Y 0,003 мм и вращением по оси θ 380°, он имеет шпиндель со скоростью вращения 10000–60000 об/мин, совместимый с лезвиями Φ58 мм. В стандартную комплектацию входят система контроля качества лезвий, автоматическая заточка, 15-дюймовое сенсорное управление и связь GEM. Этот станок 115010201750 мм/1000 кг обеспечивает прецизионную резку кремниевых пластин, SiC, керамики, оптического стекла и магнитных материалов.
Станок HY-WD801 предназначен для обработки заготовок максимальным диаметром Φ210 мм с перемещением по осям X/Y 220 мм для пластин в рамах 6–8 дюймов. Он обладает идентичной точностью перемещения, производительностью шпинделя, защитой лезвия и системой управления, как и HY-WD1201, поддерживая скорость подачи 0,1–1000 мм/с, скорость вращения шпинделя 10000–60000 об/мин и максимальные размеры лезвий Φ58 мм. Компактный (1020–890–1750 мм, 800 кг) и занимающий небольшую площадь, он предназначен для прецизионной резки небольших и средних партий пластин, оптических компонентов и керамических подложек.
HY-PD802 поддерживает рамки размером до 210×210 мм. Полностью замкнутая шкала Y-образной решетки обеспечивает точность 0,005 мм при перемещении на 220 мм, точность повторения по оси Z достигает 0,003 мм. Оснащен бесконтактным датчиком высоты лезвия, двухканальным световым зрением, функцией обнаружения поломки лезвия и импортными двойными шпинделями. Компактный малошумный блок с 15-дюймовым сенсорным экраном поддерживает пакетную резку, автоматическое выравнивание и возобновление работы после поломки, совместим с протоколом GEM для полуавтоматических линий.
HY-PD801Это 8-дюймовая полуавтоматическая одношпиндельная ленточная пила для резки, рассчитанная на заготовки размером до 210×210 мм. Прочная рама и модернизированная ось X повышают эффективность на 5%. Оснащенная квадратными рамами, сенсорным экраном, фирменным алгоритмом резки, автоматической настройкой лезвия и функцией обнаружения поломки лезвия, она обеспечивает стабильную точность и простоту обслуживания, а также поддерживает протокол GEM для автоматической интеграции с заводскими системами.
HY-PD1201 — это многофункциональная ленточная пила для резки, поддерживающая заготовки размером до 12 дюймов. Ось Y оснащена полностью замкнутой системой управления с помощью решетчатой шкалы для обеспечения превосходной точности позиционирования. В стандартную комплектацию входят бесконтактная система измерения высоты NCS, коаксиальная и кольцевая двухсветовая система машинного зрения и импортный высокоскоростной шпиндель. Компактная, малошумная и удобная в использовании, она обеспечивает точную резку всех твердых хрупких материалов, обладая полным набором функций, включая резку нескольких листов, автоматическое распознавание изображений и возобновление резки после разрывов.
HY-WD601 предназначен для резки полупроводниковых и твердых хрупких заготовок диаметром 6 дюймов. Оснащенный импортным высокоскоростным шпинделем и системой управления с обратной связью по оси Y, он обеспечивает сверхточную резку. Благодаря коаксиальному и кольцевому световому зрению, системе измерения высоты NCS и системе обнаружения лезвий BBD, он отвечает требованиям высокоточной резки различных материалов в полупроводниковой промышленности, оптоэлектронике и новых источниках энергии. Он оснащен сенсорным экраном, обеспечивает полную защиту и имеет несколько интеллектуальных режимов резки.
HY-IS1000 — это двухпозиционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, сочетающее в себе процессы лазерной модификации и расслоения пластин. В нем используется сверхкороткоимпульсный лазер для формирования внутренних модифицированных слоев внутри слитков SiC, что обеспечивает расщепление пластин без следов пилы и высокую производительность с толщиной шлифованной пластины ≤1,1 мкм. Это незаменимое оборудование для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
