Что Вы ищете
?
Прибор HY-ST3005 предназначен для высокоточной обратной тонкослойной обработки твердых хрупких полупроводниковых подложек размером от 4 до 12 дюймов. Благодаря итеративной модернизации, обеспечивающей превосходную точность и долговременную стабильность, станок оснащен высококачественными основными узлами (шпиндель с гидростатическим воздушным подшипником, высокоточный шпиндель для пластин, высокопрочный поворотный стол большого диаметра) и отличается высокой степенью автоматизации для массового производства кремниевых и полупроводниковых пластин.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-WT3005Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПолностью автоматизированный сверхточный станок для истончения кремниевых пластин для линии производства интегральных схем.
Введение в продукт
HY-ST3005 полностью автоматический сверхточный станок для шлифовки обратной стороны пластин Обработка твердых хрупких полупроводниковых подложек размером от 4 до 12 дюймов для высокоточной обратной тонкостенной обработки. В нем используется осевая шлифовка с подачей материала для пластин диаметром Φ200–300 мм с применением алмазных шлифовальных кругов диаметром 12/15 дюймов. Основная конструкция состоит из двух гидростатических шлифовальных шпинделей на воздушных подшипниках, трех высокоточных шпинделей для подач пластин и высокопрочного поворотного стола большого диаметра, что обеспечивает полностью автоматическую загрузку/выгрузку и обработку сверхтонких пластин толщиной 80 мкм. Стандартная комплектация включает в себя встроенное измерение толщины (опционально бесконтактный блок NCG), до 5 режимов шлифовки, ожидание перегрузки и полную запись данных. Три сенсорных ЖК-монитора на передней, левой и правой сторонах обеспечивают удобную и безопасную работу с отображением состояния обработки и оборудования в режиме реального времени.
Преимущества продукта
1. Шлифовальный круг: Используются стандартные алмазные шлифовальные круги диаметром 12/15 дюймов; размер зерна может быть подобран в соответствии с требованиями заказчика к технологическому процессу.
2. Механизм шлифования: В устройстве для утонения применяется принцип осевого шлифования с подачей материала, совместимый с шлифованием и утонением пластин диаметром Φ200–300 мм.
3. Контроль толщины: Оснащен прецизионным встроенным измерительным блоком для мониторинга толщины пластины в реальном времени и точного контроля процесса утонения; бесконтактный измерительный блок NCG является опциональным.
4. Технологические функции: Поддерживает до 5 наборов рецептов измельчения, режим ожидания при перегрузке и полную регистрацию данных для удовлетворения разнообразных технологических требований.
5. Основная механическая конструкция: Основная часть станка состоит из 2 шлифовальных шпинделей с гидростатическими пневматическими подшипниками, 3 высокоточных патронных шпинделей и 1 высокопрочного поворотного стола большого диаметра.
6. Автоматизированная обработка и сверхтонкая обработка: Полностью автоматическая загрузка и выгрузка пластин; возможность обработки сверхтонких пластин толщиной до 80 мкм.
7. Многозонный сенсорный интерфейс HMI: Три сенсорных ЖК-монитора установлены спереди, слева и справа для гибкой работы на разных станциях. Для предотвращения ошибок и обеспечения безопасности можно одновременно активировать только один монитор. Интерфейс отображает состояние обработки и оборудования в режиме реального времени для интуитивно понятного сенсорного управления.
Области применения
Он обеспечивает прецизионное утонение различных твердых хрупких полупроводниковых подложек, включая кремний, германий, сапфир, фосфид индия, карбид кремния, нитрид галлия, арсенид галлия, нитрид кремния и керамические материалы.
Рабочий процесс с оборудованием
Полный рабочий процесс полностью автоматической машины для сверхточной истончения пластин разделен на пять основных этапов: этап подготовки, этап инициализации, этап прогрева, этап обработки и этап завершения. Основные задачи каждого этапа следующие:
1. Этап подготовки. В основном, подготовительные работы перед началом процесса: включение водоснабжения, подачи сжатого воздуха, электропитания и запуск оборудования.
2. Этап инициализации. Все системы возвращаются в исходное положение, включая манипулятор, загрузочный рукав, станцию очистки, позиционирующую платформу и поворотный стол.
3. Этап прогрева. Цель состоит в том, чтобы привести все системы в стабильное рабочее состояние, включая шпиндель для черновой шлифовки, шпиндель для тонкой шлифовки, патронный шпиндель и т. д.
4. Полностью автоматическая фаза обработки (режим работы с одной кассетой):
| Шаг | Описание |
| Шаг 1 | Поместите кассету А с пластинами на предметный столик. |
| Шаг 2 | Выберите одну вафлю из кассеты с вафлями А. |
| Шаг 3 | Манипулятор перемещает пластину на позиционирующий столик, который выравнивает и центрирует пластину. |
| Шаг 4 | Манипулятор загрузочного рычага захватывает выровненную пластину и перемещает ее на станцию А, которая предварительно очищена щеткой. |
| Шаг 5 | Рабочий поворотный стол перемещается на станцию C для начала процесса тонкой шлифовки и утонения; толщиномер измеряет толщину пластины в режиме реального времени и компенсирует подачу материала. |
| Шаг 6 | Рабочий поворотный стол перемещается к станции B для начала процесса полировки; толщиномер измеряет толщину пластины в режиме реального времени и компенсирует подачу материала. |
| Шаг 7 | Рабочий поворотный стол вращается против часовой стрелки на 240° и возвращается на станцию А. |
| Шаг 8 | Манипулятор разгрузочного рычага перемещает пластину после истончения и полировки на предварительно очищенную станцию очистки для промывки, продувки воздухом и центрифужной сушки. |
| Шаг 9 | Робот захватывает очищенную пластину и помещает ее в кассету для пластин на платформе для материалов. |
| Шаг 10 | Манипулятор помещает пластину обратно в кассету А на платформе для материалов. Повторяйте шаги со 2 по 10, пока кассета не заполнится. |
| Шаг 11 | После заполнения кассеты А с пластинами требуется ручная замена кассеты. |
| Шаг 12 | После того, как все пластины из кассеты А будут захвачены, манипулятор начинает забирать пластины из кассеты В и повторяет описанный выше процесс обработки. |
| Краткое содержание: oЕдинственное ручное вмешательство требуется только для установки и замены кассет с пластинами. | |
Технические параметры
| Название товара | Значение параметра |
| Модель | HY-ST3005 |
| Диаметр шлифовальной пластины (мм) | 200–300 мм (максимум 300 мм для этой серии) |
| Толщина шлифованной пластины (мкм) | Макс. 1800 |
| Тип машины для прореживания | Двухшпиндельный станок, 3 рабочих места + поворотный стол |
| Режим работы | Полностью автоматическое измельчение / Ручное измельчение (от кассеты к кассете) |
| Метод измельчения | Вращение пластины, осевая подача при шлифовании (подача). |
| Мощность шлифовального шпинделя (кВт) | 11 |
| Шлифовальный шпиндель | Пневматический шпиндель (биение на конце: 0,1 мкм) |
| Скорость вращения шлифовального шпинделя (об/мин) | 500–3000 (Независимая регулировка скорости для двух шпинделей) |
| Минимальный блок управления скоростью вращения шлифовального шпинделя | 1 |
| Эффективный ход по оси Z (мм) | 100 (с функцией Origin) |
| Мощность двигателя подачи шпинделя (кВт) | 0,75 |
| Скорость быстрого перемещения по оси Z (мкм/с) | Макс. 5000 |
| Минимальное разрешение перемещения по оси Z (мкм) | 0.1 |
| Скорость подачи при шлифовании по оси Z (мкм/с) | 0,1–80 |
| Диаметр алмазного шлифовального круга (мм) | 300 |
| Функция правки колеса | Ручная установка перевязочных пластин, автоматическая программа перевязки |
| Расчет износа шлифовального круга | Автоматический расчет, отображение расчетного количества обрабатываемого материала, звуковой сигнал при недостаточном количестве оставшихся зубов. |
| Диапазон измерения толщины (мкм) | 1800 |
| Разрешение измерения толщины (мкм) | 0.1 |
| Повторяемость измерения толщины (мкм) | 0,25 |
| Метод измерения толщины | Измерение контакта |
| Тип патрона | Микропористый керамический зажимной стол |
| Метод зажима пластины | Вакуумная адсорбция |
| Скорость вращения шпинделя патрона (об/мин) | 0–300 (Независимая регулировка скорости для трех шпинделей) |
| Эффективная толщина патрона (мм) | 5 |
| Тип шпинделя патрона | Механический шпиндель (биение: 1,5 мкм) Пневматический шпиндель (биение на конце: 0,1 мкм) |
| Метод очистки патрона | Очистка щеткой и масляным камнем во время обратной промывки стола водой/воздухом. |
| Технологический процесс обработки кремниевых пластин | Поток в той же кассете |
| Очистка вафель | Очистка и сушка с помощью двухжидкостных форсунок, использующих воду и воздух. |
| Метод позиционирования пластины | 6-кулачковое зажимное позиционирование |
| Предельное вакуумное давление (кПа) | -88 |
| ТТВ (мкм) | ≤3, измерено в 5 точках на расстоянии 5 мм от края пластины (12-дюймовая кремниевая пластина) ≤7, измерено в 5 точках на расстоянии 5 мм от края пластины (12-дюймовая кремниевая пластина SiC) |
| WTV (мкм) | ≤±3 (12-дюймовая кремниевая пластина) |
| Шероховатость поверхности Ra (мкм) | ≤0,02 (Si: размер зерна алмазного круга 2000#) ≤0,3 (Сапфир: алмазный диск с зернистостью 500#) ≤0,003 (SiC: размер зерна алмазного круга 8000#) |
| Суммарная мощность оборудования (кВт) | 30 |
| Общий вес оборудования (кг) | Примерно 5500 |
| Габаритные размеры (Д×Ш×В мм) | 3500×1300×2000 |
Безопасность и защита
| Нет. | Элемент | Описание |
| 1 | Конфигурация кнопки EMO | По крайней мере, одна кнопка EMO предусмотрена рядом с каждым сенсорным экраном оборудования. |
| 2 | Защита от протечек | Оборудование оснащено функциями защиты от протечек воды и электрических разрядов. |
| 3 | Сигнализация системы водоснабжения | Сигнализация о прекращении подачи воды, недостаточном давлении воды или превышении допустимой температуры воды. |
| 4 | Защита подачи воздуха | Сигнализация и отключение оборудования при прерывании подачи воздуха или недостаточном давлении воздуха. |
| 5 | Вакуумная сигнализация | Сигнал тревоги о недостаточном вакуумном давлении. |
| 6 | Защита от перегрузки | Функция ожидания перегрузки. |
| 7 | Блокировочная защита | Функция блокировки доступна на дверце или крышке блока трансмиссии. Открытие дверцы вызовет срабатывание сигнализации и остановку трансмиссии. |
| 8 | Сигнализация падения вафли | Сигнализация о выпадении пластины во время передачи. |
| 9 | Сигнализация положения кассеты | Сигнализация о неправильно установленных или некорректно расположенных кассетах для загрузки/разгрузки. |
Оборудование и вспомогательные требования к площадке
| Объекты инфраструктуры (Вспомогательное оборудование) Аксессуары, предоставленные заказчиком | Элемент | Спецификация |
| Источник питания | Напряжение машины: AC380V ±10%, ток: 55A, мощность: 30 кВт | |
| Экологические требования | Отсутствие взрывоопасных, легковоспламеняющихся и коррозионных газов; цех с постоянной температурой 26℃ и отсутствием пыли; относительная влажность 40–85%. | |
| Подача воздуха | Давление воздуха: 0,6~0,8 МПа, точка росы: -40℃, содержание остаточной пыли ≤0,1 мг/м³, содержание остаточного масла ≤0,01 мг/м³, расход >600 л/мин, диаметр трубы: ø16 мм | |
| Подача охлаждающей воды для шпинделя | Чиллер поставляется в комплекте с оборудованием. | |
| Температура входящей воды: 20–22 ℃, расход циркулирующей воды: 5–15 л/мин. | ||
| Давление охлаждающей воды: 0,2~0,3 МПа, диаметр трубы: ø12 мм. | ||
| Вакуумная подача | Вакуумный насос поставляется в комплекте с машиной. | |
| -80 кПа ~ -90 кПа, диаметр трубы: ø25 мм | ||
| Водоснабжение для шлифовки | Сверхчистая вода, давление воды: 0,3~0,4 МПа, диаметр трубы: ø25 мм | |
| Требования к дренажу | Органические сточные воды, диаметр трубы: ø52 мм | |
| Вытяжка и удаление дымовых газов | Расход >4 м³/мин, диаметр трубы: 2×ø76 мм |
Подробная информация о товаре
Шлифовальный станок HY-WT9330 оснащен одним шлифовальным шпинделем с пневматическими подшипниками и двумя шпинделями для заготовок с пневматическими подшипниками. Он может обрабатывать различные сверхтвердые, хрупкие и трудношлифовываемые подложки размером до 12 дюймов, обеспечивая высокоэффективную, без повреждений и сверхточную зеркальную шлифовку с исключительной точностью толщины, подходящую для процесса утонения обратной стороны всех типов кремниевых пластин.
Станок HY-WT9530 оснащен двумя шпинделями на воздушных подшипниках и тремя вакуумными зажимными столами для обработки твердых хрупких подложек диаметром до 8 дюймов. Операторам достаточно вручную загружать кассеты, в то время как станок выполняет полностью автоматические циклы, включая черновую/тонкую шлифовку, очистку и восстановление. После шлифовки достигается толщина пленки ≤1,5 мкм с превосходной плоскостностью и шероховатостью поверхности, что делает его подходящим для истончения обратной стороны различных полупроводниковых пластин.
Станок HY-WT9730 поддерживает обработку пластин диаметром до 12 дюймов. Оснащенный 3 шлифовальными шпинделями с пневматическими подшипниками и 4 шпинделями с пневматическими подшипниками для заготовок, он объединяет процессы черновой, тонкой шлифовки и полировки. Полностью роботизированный рабочий процесс автоматически выполняет перенос, обработку, очистку и выгрузку пластин; требуется только ручная подача кассет. Сверхточная подача по оси Z обеспечивает превосходную плоскостность пластин и зеркальную полировку без повреждений, а прочная рама гарантирует стабильное массовое производство.
Станок HY-WT9230 разработан для обработки сверхтвердых хрупких полупроводниковых материалов размером до 12 дюймов. Оснащенный двумя шпинделями на воздушных подшипниках и высокоточной шлифовальной осью Z, он обеспечивает полностью автоматическое утонение зеркал с высокой эффективностью и без повреждений. Благодаря вакуумному патрону с пористым сердечником и сверхточной подаче, станок гарантирует превосходную плоскостность и равномерность толщины при утонении полупроводниковых пластин.
HY-IS1000 — это двухпозиционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, сочетающее в себе процессы лазерной модификации и расслоения пластин. В нем используется сверхкороткоимпульсный лазер для формирования внутренних модифицированных слоев внутри слитков SiC, что обеспечивает расщепление пластин без следов пилы и высокую производительность с толщиной шлифованной пластины ≤1,1 мкм. Это незаменимое оборудование для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.
HY-WC615 станок для снятия фаски с двух сторон вафель Оснащен модулями позиционирования с ПЗС-матрицей и онлайн-измерения толщины, собственными разработками основных механических компонентов и полностью автоматической системой загрузки/выгрузки, что обеспечивает исключительную точность обработки и удобное сенсорное управление при обработке фасок пластин.
Станок HY-ST3002 предназначен для прецизионной шлифовки и утонения твердых хрупких полупроводниковых пластин диаметром от 4 до 12 дюймов. Полностью модернизированный с использованием отработанных технологических процессов, он отличается повышенной точностью и стабильной работой в течение длительного времени, а также усовершенствованной архитектурой автоматического утонения и высококачественными ключевыми компонентами: гидростатическим шлифовальным шпинделем с воздушными подшипниками, гидростатическим шпинделем для удержания пластин с воздушными подшипниками и высокопрочным поворотным столом большого диаметра.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
