Высокоточная сортировочная машина для пластин на уровне пластин.

HY-WS600Сортировочная машина серийЭто оборудование обеспечивает "точную сортировку, высокоэффективное массовое производство и контроль затрат" в передовых процессах упаковки, что делает его одной из основных отечественных альтернатив оборудованию для упаковки полупроводниковых компонентов на заключительном этапе производства. Оно заполняет критически важный сегмент обработки на уровне пластин в линейке продуктов для тестирования и сортировки, завершая комплексное решение для всей производственной цепочки процессов упаковки полупроводников.Он поддерживает кремниевые пластины размером 6, 8 и 12 дюймов, а также полноразмерные кристаллы размером от 0,5×0,5 мм до 15×15 мм, охватывая широкий спектр устройств, включая SiC, IGBT, CIS и MEMS.

Основные возможности и преимущества

Линейка продуктов для тестирования и сортировки охватывает более 95% сценариев тестирования и сортировки микросхем, отвечая требованиям потребительских, промышленных и автомобильных микросхем. Благодаря полностью автоматизированному замкнутому циклу, она повышает эффективность контроля на 60% и обеспечивает 99,9%-ный контроль выхода годной продукции, позволяя предприятиям снижать затраты и повышать эффективность. Она обеспечивает точную сортировку и классификацию с точностью ±25 мкм, высокую гибкость и возможность обнаружения дефектов размером не менее 10 мкм в процессе упаковки полупроводниковых компонентов.

Сценарии применения

Фотоэлектрические испытания светочувствительных чипов, TOF-чипов и других подобных устройств, а также длительные испытания/тестирование чипов на прочность.

Технические характеристики

Элемент	Спецификация
Модель	HY-WS600A	HY-WS601A
Входящая форма	Вафли, лотки, ленты и катушки шириной 6/8/12 дюймов
Размер матрицы	0,5×0,5 мм ~ 15×15 мм
Толщина матрицы	≥ 80 мкм
УФГ	≥ 20K	≥ 5K
Количество выходных BIN-кодов	Один контейнер	Многобинарный (максимум 6 бинарных файлов)
Формат вывода	Вафли / Лоток / Лента и катушка 6/8/12 дюймов	Лоток / Лента и катушка
Диапазон управления силой	50 г (0,5 Н) ~ 1000 г (10 Н)
Точность управления силой	≤ ±10%
Точность позиционирования при размещении	±25 мкм при 3σ
Точность углового размещения	±0,5° при 3σ
Осмотр передней и задней стороны	Точность обнаружения: >10 мкм, обнаруживается с контрастом ≥30;
	Типы дефектов: царапины, пятна, посторонние предметы, трещины штампа, сколы, сколы по краям и т. д.
Габариты оборудования	1500 мм (Д) × 1500 мм (Ш) × 1900 мм (В)	2400 мм (Д) × 2300 мм (Ш) × 1900 мм (В)

Подробная информация о товаре