Полностью автоматизированный сортировщик микросхем для окончательного тестирования светочувствительных элементов

HY-CS800 Сортировщик микросхем для окончательного тестирования, подходящий дляОборудование для упаковки чипов датчиков изображения охватывает все категории оптических сенсорных устройств, включая чипы CIS, TOF, LiDAR и миниатюрные оптические датчики. Оно объединяет в одной системе тестирование оптических характеристик, проверку электрических характеристик, выявление дефектов внешнего вида, автоматическую сортировку и упаковку готовой продукции. Она способна поддерживать устройства с длительным временем тестирования, такие как датчики изображения и TOF-чипы.

Основываясь на ключевых ценностях «высокая точность, высокая эффективность, высокая совместимость и низкие потери», он отвечает требованиям массового производства в сфере потребительской электроники, автомобильной электроники, оптической связи и других областях. Он поддерживает UPH ≥ 9K для устройств с временем тестирования ≤ 9 с, а также подходит для датчиков изображения, микросхем TOF и других продуктов с более длительным временем тестирования. Он помогает клиентам обеспечить контроль качества и эффективную сортировку на этапе тестирования микросхем датчиков изображения, исключить дефектную продукцию, повысить выход годной продукции и снизить трудозатраты и производственные расходы. Это ключевое оборудование для процесса упаковки и тестирования микросхем датчиков изображения на заключительном этапе производства.

Сценарии применения

В том числе, но не ограничиваясь этим: oПтоэлектронное тестирование датчиков изображения, микросхем TOF и устройств с длительным временем тестирования. Пожалуйста, свяжитесь с нами, если у вас есть особые требования.

Технические характеристики

Элемент	Спецификация
Имя	Сортировочная машина на основе чипа датчика изображения FT
Поддерживаемые пакеты	Микросхемы в корпусах QFN / LGA / SOP / QFP / SOT и других
Форматы ввода	Навалом, в тубах, лотках, лентах и ​​катушках.
Формат вывода	Лента и катушка
Диапазон размеров чипов	1×0,5 мм – 8×8 мм
Оборудование UPH	≥ 9K (при времени тестирования ≤ 9 с)
Основные тестовые элементы	Для микросхем датчиков изображения: PS, CT, ALS и др. Возможна адаптация под другие микросхемы в зависимости от фактических требований.
Испытательные станции	До 64 площадок
Количество тестировщиков	1 единица
Точность позиционирования при размещении	±25 мкм при 3σ
Точность углового размещения	±0,5° при 3σ
Осмотр верхней/нижней стороны	Разрешение обнаружения >10 мкм; обнаруживается при контрастности >30. Типы дефектов: царапины, пятна, посторонние частицы, следы ожогов, сколы углов, сколы краев и т. д.
Габариты оборудования	3100 мм (Д) × 1800 мм (Ш) × 2000 мм (В)

Подробная информация о товаре

Подробная информация о товаре