Пила для нарезки полупроводников

Станок HY-WD1201 рассчитан на обработку заготовок максимальным диаметром Φ300 мм с ходом по осям X/Y 310 мм для рамок размером 8–12 дюймов. Оснащенный жесткой антивибрационной конструкцией, точностью позиционирования по оси Y 0,003 мм и вращением по оси θ 380°, он имеет шпиндель со скоростью вращения 10000–60000 об/мин, совместимый с лезвиями Φ58 мм. В стандартную комплектацию входят система контроля качества лезвий, автоматическая заточка, 15-дюймовое сенсорное управление и связь GEM. Этот станок 115010201750 мм/1000 кг обеспечивает прецизионную резку кремниевых пластин, SiC, керамики, оптического стекла и магнитных материалов.

HY-PD801Это 8-дюймовая полуавтоматическая одношпиндельная ленточная пила для резки, рассчитанная на заготовки размером до 210×210 мм. Прочная рама и модернизированная ось X повышают эффективность на 5%. Оснащенная квадратными рамами, сенсорным экраном, фирменным алгоритмом резки, автоматической настройкой лезвия и функцией обнаружения поломки лезвия, она обеспечивает стабильную точность и простоту обслуживания, а также поддерживает протокол GEM для автоматической интеграции с заводскими системами.