Что Вы ищете
?
HY-WD681 обеспечивает микроточноточную резку 6/8-дюймовых пластин, керамических и стеклянных подложек. Благодаря автоматической юстировке с помощью ПЗС-матрицы и высокоскоростному регулируемому шпинделю, он экономит место в чистых помещениях, повышая стабильность и производительность производства, что идеально подходит для промежуточной обработки полупроводниковых компонентов и производства мини-светодиодов.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-WD681Минимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaПила для нарезки полупроводниковых пластин диаметром 6 и 8 дюймов с возможностью работы с различными подложками.
Введение в продукт
HY-WD681 Пила для нарезки вафель Обеспечивает стабильную микроточную резку пластин толщиной 6/8 дюйма, тонких керамических подложек, стеклянных подложек и светодиодных плат Mini LED. Благодаря высокоточной системе автоматического выравнивания CCD-матрицы, устройство поддерживает автоматическую коррекцию, автоматическую фокусировку и обнаружение поломки лезвия в реальном времени, что сокращает ручной труд и повышает стабильность резки.
Оснащенный высокоскоростным регулируемым шпинделем с диапазоном вращения от 3000 до 60000 об/мин, станок поддерживает переменную скорость резки от 0,1 до 800 мм/с, обеспечивая исключительную точность повторяемости 0,001 мм для крупносерийного массового производства.
Благодаря компактной одношпиндельной компоновке, станок занимает всего 0,45 м² в чистом помещении. Он оснащен интуитивно понятным промышленным сенсорным экраном HMI для редактирования пользовательских программ резки и мониторинга производства в режиме реального времени, что идеально подходит для разделения полупроводниковых пластин на промежуточном этапе производства и крупносерийного производства мини-светодиодов.
Характеристики продукта1. Компактные размеры: занимает всего 0,45 квадратных метра площади чистого помещения.
2. Оснащен высокоточной ПЗС-системой для автоматического позиционирования, распознавания коррекции, автофокусировки и контроля траектории резки, что значительно снижает трудозатраты.
3. Модель HY-WD681 поддерживает опциональное обновление для обработки заготовок диаметром 8 дюймов.
4. Совместимость с 6-дюймовыми и опционально 8-дюймовыми кремниевыми пластинами, керамическими подложками, стеклянными подложками, платами Mini LED и другими микроэлектронными компонентами.
5. Удобное программное обеспечение для редактирования легко осваивается. Встроенный HMI поддерживает мониторинг состояния производства в режиме реального времени, настройку производственного плана и анализ производственных данных.
Применение продукта
Данная машина предназначена для промежуточной обработки полупроводниковых компонентов. Она поддерживает стандартные 6-дюймовые пластины и опционально 8-дюймовые квадратные пластины, а также может обрабатывать керамические подложки, стеклянные подложки, платы Mini LED и другие микроэлектронные компоненты для точной резки.
Компактный корпус, превосходная скорость резки!
1. Компактная конструкция: Эта дисковая пила отличается компактной компоновкой. Она обеспечивает высокоточную резку, занимая при этом минимальное пространство в чистом помещении, экономя площадь пола и повышая общую эффективность производства.
2. Высокая точность: Благодаря применению передовых технологий прецизионной резки достигается точность резки на микронном уровне, что соответствует строгим стандартам качества продукции.
3. Высокая скорость резки: Наша 6-дюймовая пила для нарезки пластин обеспечивает высокую скорость резки, соответствующую различным производственным задачам и позволяющую сократить время цикла.
Технические характеристики
| Категория | Элемент | Единица | HY-WD681 | |
| Заготовка | Размер заготовки | — | Φ6" | Φ8" (Вариант) |
| Квадратный штамп 8 дюймов, специальные характеристики | ||||
| Ось X | Диапазон резки | mm | 210 | |
| Ось X | Скорость резки | мм/с | 0,1 ~ 800 | |
| Ось Y | Диапазон резки | mm | 160 | 210 |
| Ось Y | Одноступенчатая подача | mm | 0,0001 | |
| Ось Y | Точность позиционирования индекса | mm | 0,005/160 (Единичная ошибка) 0,003/5 | 0,002/210 (Единичная ошибка) 0,002/5 |
| Ось Z | Максимальный ход поршня | mm | 32,2 (лопасти Φ2) | |
| Ось Z | Подвижная резолюция | mm | 0.00002 | |
| Ось Z | Повторяемость Точность | mm | 0,001 | |
| θ-ось | Максимальный угол поворота | град | 320 | |
| θ-ось | Макет | — | Одношпиндельный | |
| Шпиндель | Номинальная мощность | kW | 2.0 при 40 000 мин⁻¹ | 1,8 при 60 000 мин⁻¹ |
| Шпиндель | Номинальный крутящий момент | Н·м | 0,48 | 0,29 |
| Шпиндель | Диапазон скоростей Revolution | мин⁻¹ | 3000–40000 | 6000 – 60000 |
| Габаритные размеры | Габариты оборудования (Д×Ш×В) | mm | 650 × 950 × 1670 (Д × Ш × В) | |
| Масса | Вес оборудования | kg | ≈650 | |
Условия эксплуатации
1. Используйте чистый сжатый воздух, отвечающий следующим требованиям: точка росы в атмосфере от -20℃ до -10℃, остаточное содержание масла ≤0,1 ppm и эффективность фильтрации ≥99,5% для частиц размером 0,01 мкм.
2. Поддерживайте температуру в помещении, где устанавливается оборудование, в пределах от 20℃ до 25℃, при этом колебания температуры должны быть ограничены ±1℃.
3. Поддерживайте температуру воды для резки на уровне комнатной температуры +2℃ и следите за тем, чтобы ее колебания не превышали ±1℃.
4. Поддерживайте температуру охлаждающей воды на уровне комнатной температуры, контролируя колебания в пределах ±1℃.
Подробная информация о товаре
Станок HY-WD1201 рассчитан на обработку заготовок максимальным диаметром Φ300 мм с ходом по осям X/Y 310 мм для рамок размером 8–12 дюймов. Оснащенный жесткой антивибрационной конструкцией, точностью позиционирования по оси Y 0,003 мм и вращением по оси θ 380°, он имеет шпиндель со скоростью вращения 10000–60000 об/мин, совместимый с лезвиями Φ58 мм. В стандартную комплектацию входят система контроля качества лезвий, автоматическая заточка, 15-дюймовое сенсорное управление и связь GEM. Этот станок 115010201750 мм/1000 кг обеспечивает прецизионную резку кремниевых пластин, SiC, керамики, оптического стекла и магнитных материалов.
Станок HY-WD801 предназначен для обработки заготовок максимальным диаметром Φ210 мм с перемещением по осям X/Y 220 мм для пластин в рамах 6–8 дюймов. Он обладает идентичной точностью перемещения, производительностью шпинделя, защитой лезвия и системой управления, как и HY-WD1201, поддерживая скорость подачи 0,1–1000 мм/с, скорость вращения шпинделя 10000–60000 об/мин и максимальные размеры лезвий Φ58 мм. Компактный (1020–890–1750 мм, 800 кг) и занимающий небольшую площадь, он предназначен для прецизионной резки небольших и средних партий пластин, оптических компонентов и керамических подложек.
HY-PD1202 подходит для больших рам размером 300×300 мм. Полностью замкнутая система управления по оси Y обеспечивает точность 0,005 мм на протяжении всего хода 310 мм, точность повторения по оси Z составляет 0,003 мм. Оснащен бесконтактным датчиком высоты, двухканальным визуальным контролем, системой проверки лезвий и усиленными шпинделями. Оптимизированная компоновка шпинделей и большой квадратный лоток повышают эффективность на 5%; централизованная смазка обеспечивает долговременную точность, полностью совместим с GEM для автоматизированных линий массового производства.
HY-PD802 поддерживает рамки размером до 210×210 мм. Полностью замкнутая шкала Y-образной решетки обеспечивает точность 0,005 мм при перемещении на 220 мм, точность повторения по оси Z достигает 0,003 мм. Оснащен бесконтактным датчиком высоты лезвия, двухканальным световым зрением, функцией обнаружения поломки лезвия и импортными двойными шпинделями. Компактный малошумный блок с 15-дюймовым сенсорным экраном поддерживает пакетную резку, автоматическое выравнивание и возобновление работы после поломки, совместим с протоколом GEM для полуавтоматических линий.
HY-PD801Это 8-дюймовая полуавтоматическая одношпиндельная ленточная пила для резки, рассчитанная на заготовки размером до 210×210 мм. Прочная рама и модернизированная ось X повышают эффективность на 5%. Оснащенная квадратными рамами, сенсорным экраном, фирменным алгоритмом резки, автоматической настройкой лезвия и функцией обнаружения поломки лезвия, она обеспечивает стабильную точность и простоту обслуживания, а также поддерживает протокол GEM для автоматической интеграции с заводскими системами.
HY-PD1201 — это многофункциональная ленточная пила для резки, поддерживающая заготовки размером до 12 дюймов. Ось Y оснащена полностью замкнутой системой управления с помощью решетчатой шкалы для обеспечения превосходной точности позиционирования. В стандартную комплектацию входят бесконтактная система измерения высоты NCS, коаксиальная и кольцевая двухсветовая система машинного зрения и импортный высокоскоростной шпиндель. Компактная, малошумная и удобная в использовании, она обеспечивает точную резку всех твердых хрупких материалов, обладая полным набором функций, включая резку нескольких листов, автоматическое распознавание изображений и возобновление резки после разрывов.
HY-WD601 предназначен для резки полупроводниковых и твердых хрупких заготовок диаметром 6 дюймов. Оснащенный импортным высокоскоростным шпинделем и системой управления с обратной связью по оси Y, он обеспечивает сверхточную резку. Благодаря коаксиальному и кольцевому световому зрению, системе измерения высоты NCS и системе обнаружения лезвий BBD, он отвечает требованиям высокоточной резки различных материалов в полупроводниковой промышленности, оптоэлектронике и новых источниках энергии. Он оснащен сенсорным экраном, обеспечивает полную защиту и имеет несколько интеллектуальных режимов резки.
HY-IS1000 — это двухпозиционное оборудование для лазерной резки и шлифовки слитков SiC, сочетающее в себе процессы лазерной модификации и расслоения пластин. В нем используется сверхкороткоимпульсный лазер для формирования внутренних модифицированных слоев внутри слитков SiC, что обеспечивает расщепление пластин без следов пилы и высокую производительность с толщиной шлифованной пластины ≤1,1 мкм. Это незаменимое оборудование для массового производства полупроводниковых подложек третьего поколения.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
