Что Вы ищете
?
HY-BI300R Aтест ойЭто передовая интегрированная платформа автоматического оптического контроля (АОИ) 2D+3D, разработанная для высокотехнологичных приложений упаковки полупроводников, сочетающая в себе контроль проволочных соединений и поверхности кристалла с возможностями 3D-измерения с учетом высоты.
Бренд :
HYRNUSНомер изделия. :
HY-BI300RМинимальный объем заказа (MOQ) :
1 SetГарантия :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceОплата :
T/TВремя выполнения :
7-35 DaysПроисхождение продукта :
ChinaОборудование для оптического контроля (AOI) в области упаковки полупроводниковых изделий.
Введение в продуктАвтоматический оптический контроль HY-BI300RОбнаруживает весь спектр дефектов проволочного соединения — обрывы, отсутствие соединений, смещение, короткие замыкания между проводниками, провисание, отклонение высоты петли и изменение шага — наряду с дефектами поверхности кристалла, включая сколы, царапины, загрязнения, покрытие эпоксидной смолой и наклон кристалла, а также добавляет важные 3D-функции для профилирования высоты золотых шариков, геометрии проволочных петель и оценки деформации подложки. Созданный на основе 85 запатентованных технологий с итеративным усовершенствованием основного алгоритма, HY-BI300R обеспечивает разрешение 3,2 мкм как в 2D, так и в 3D режимах с точностью измерения высоты петли ±10 мкм и 100% полным охватом контроля. Запатентованный алгоритм облака точек, сверхглубокое слияние и многоканальное освещение обеспечивают надежное обнаружение дефектов на сложных межсоединениях высокой плотности. Программирование с поддержкой ИИ упрощает создание рецептов, а переоценка в реальном времени и отслеживание данных в замкнутом контуре обеспечивают непрерывную оптимизацию процесса. Поддерживая как автономные, так и поточные конфигурации с бесшовной интеграцией в производственную линию, эта система контроля обеспечивает точность, стабильность и интеллектуальные возможности обработки данных, необходимые для автомобильной электроники, оптических устройств и высоконадежных производственных сред для полупроводниковой промышленности.
Сценарии применения
Усовершенствована функция 3D-мониторинга на основе 2D-контроля.
Подходит для производственных линий с характеристиками, чувствительными к высоте, такими как высота золотого шарика, высота проволочной петли и деформация устройства.
Основные алгоритмические и эксплуатационные характеристики
Алгоритмы облака точек преодолевают трудности получения изображений в сценариях с перекрещенными проводами и большой глубиной резкости. Интегрированная 2D+3D инспекция соответствует строгим стандартам контроля качества высококачественной продукции. Благодаря многослойному получению изображений и оценке дефектов на основе процентного соотношения ширины проводов, система разблокирует канал передачи данных и формирует замкнутый цикл управления полным процессом: «инспекция в реальном времени – точный анализ – оптимизация процесса».
Многоканальный RGB-источник света
Технология многоканального слияния
Алгоритм извлечения золотой проволоки
Высокоскоростная съемка полета
Синтез сверхглубокой фокусировки
Высокоточная 3D-инспекция
Программирование с использованием ИИ
Результаты проверки: Пересмотр решенияmент
Характеристики продукта
Перекрестное короткое замыкание, ненормальная проволочная петля, обрыв провода, смещение шарика из золота/алюминия, холодное соединение, неравномерный диаметр провода.
Царапины на поверхности, сколы, посторонние частицы, остатки клея, трещины, некачественная маркировка.
Окисление подложки, загрязнение, отклонение размеров.
Решает проблемы, возникающие при однослойной проверке перекрестных соединений.
Поддерживает многослойные алгоритмы и обнаружение дефектов в процентах от ширины проволоки.
Значительно превосходит традиционную технологию линейного 3D-сканирования по точности и частоте кадров.
Поддерживает автономное производство в офлайн-режиме или в поточной линии.
Разработанный нами алгоритм облака точек + технология сверхглубокого изображения для контроля внешнего вида проволочных соединений и кристаллов в условиях перекрестного соединения проводов и сверхбольшой глубины резкости.
Портативный и удобный интерфейс с пошаговым программированием.Основные характеристики| Элемент | Спецификация |
| 2D-точность пикселей | 3,2 мкм |
| Поле зрения (FOV) | 22 мм × 22 мм |
| Глубина резкости | 200 мкм |
| Совместимый размер изделия | 50–300 мм (Д) × 50–100 мм (Ш) × 0,1–30 мм (В) |
| Совместимый размер магазина | 60–310 мм (Д) × 60–110 мм (Ш) × 110–170 мм (В) |
| Точность 2D-контроля | ±2 мкм |
| Полная проверка | 100% |
| Точность измерения высоты петли | ±10 мкм |
Технические характеристики параметров| Элемент | Спецификация |
| Название оборудования | Машина для проверки внешнего вида проволочных соединений и микросхем |
| Модель оборудования / Модель | HY-BI300R |
| Точность 2D/3D | 2D: 3,2 мкм 3D: 3,2 мкм |
| Поле зрения (FOV) | 22 мм × 22 мм |
| Обнаруживаемые дефекты соединений | Ширина дефекта ≥ 3 пикселя, контрастность ≥ 30 бит: отсутствие склеивания, смещение склеивания, размер склеивания, толщина склеивания, мяч для гольфа |
| Обнаруживаемые дефекты проводов | Дефект шириной ≥ 3 пикселя, контрастностью ≥ 30 бит: смещенный провод, отсутствующий провод, оборванный провод, смещение провода (змеевидная петля), повторное соединение, провисание провода, перемычка из провода, избыток хвостовой части, вертикальный провод, высота петли, шаг провода. |
| Обнаруживаемые дефекты микросхемы | Дефект шириной ≥ 3 пикселя, контрастностью ≥ 30 бит: сколы кристалла, вращение кристалла, отсутствие кристалла, трещина/скол края кристалла, чернильное пятно, смещение, царапина, загрязнение посторонними материалами, покрытие эпоксидной смолой, наклон кристалла. |
| Размер субстрата | 50–300 мм (Д) × 50–100 мм (Ш) × 0,1–30 мм (В) |
| Совместимый размер подсумка для магазинов | 60–310 мм (Д) × 60–110 мм (Ш) × 110–170 мм (В) |
| Габариты оборудования | 2322 × 1300 × 1700 мм |
| Масса | 1500 кг ± 5% |
| Потребление электроэнергии | 2,5 кВт |
Пункты проверки
Обрыв провода | Пропавший залог | Царапины | Несоосность / Угловое отклонение |
Связывание проводов | Смещение контактной площадки | Взлом | Излишки серебряного клея/эпоксидной смолы |
Обрушение проводов | Ненормальный диаметр шара | Окисление | Сколы |
Аномальная дуга проволочного разряда | Дефекты внешнего вида микросхемы | Загрязнение | Отсутствует чип |
Подробная информация о товаре
Часто задаваемые вопросы
Наши системы обнаруживают дефекты проволочного соединения, включая обрывы, отсутствие соединений, короткие замыкания между проводниками, смещение шариков, холодные соединения и аномальные дуги, а также дефекты поверхности кристалла, такие как царапины, сколы, загрязнения, трещины и остатки клея. HY-BI300R дополнительно обеспечивает 3D-измерение высоты шариков, профиля проволочной петли и деформации подложки.
Запатентованные алгоритмы обработки облаков точек в сочетании со сверхглубокой резкостью и многослойным получением изображений позволяют преодолеть проблемы, связанные с перекрестными соединениями и большой глубиной резкости. Многоканальное RGB-освещение обеспечивает надежное обнаружение дефектов в сложных, плотно расположенных межсоединениях.
Да. Обе модели поддерживают автономную работу в автономном режиме или интеграцию в процессы монтажа кристаллов, проволочного монтажа и разделения компонентов. Программирование с помощью инструкций и настройка с использованием ИИ обеспечивают быстрое создание рецептов и бесперебойное внедрение рабочих процессов.
Полная 100% проверка с точностью ±2 мкм сокращает трудозатраты на ручной контроль, позволяет выявлять дефекты на ранних стадиях, предотвращая потери выхода годной продукции, и обеспечивает отслеживаемость производственных данных для непрерывной оптимизации процесса, что напрямую приводит к повышению выхода годной продукции с первого раза, снижению брака и повышению доверия клиентов к высоконадежным изделиям автомобильного и промышленного назначения.
Аппарат HY-BI300P Aoi оснащен Оборудование для полномасштабного контроля качества в 2D+3D-формате после упаковки полупроводников позволяет выявлять все дефекты в проволочном соединении (золотое/алюминиевое) и внешнем виде микросхем.
Оборудование HY-BI300 Aoi Это полностью автоматизированная 2D система автоматического оптического контроля (AOI), разработанная для обеспечения качества полупроводниковых изделий на заключительном этапе производства, предназначенная для выявления дефектов проволочного соединения и поверхности кристаллов в корпусах SIP, COB, IC, силовых устройствах, оптической связи и светодиодах.
оставить сообщение
Отсканируйте QR-код для отправки в WeChat :
Отсканируйте в WhatsApp :
