машина для связывания шариков

HY-WB800 Полностью автоматическая Устройство для глубокого доступа к проводу Предназначен для внутренней межсоединительной обработки микросхем в современных электронных корпусах. Широко используется в гибридных схемах, MCM, MEMS, радиочастотных, микроволновых, оптоэлектронных и автомобильных модулях. Обеспечивает соединение в реальном времени и ультразвуковой мониторинг, точное управление контуром, систему EFO и высокостабильную подачу проводов для надежных высокотехнологичных приложений.

HY-WB400/HY-WB400P Машина для проволочного соединения Это система для проволочного монтажа с наклоняемым и вращающимся зажимным устройством, предназначенная для многоплоскостных межсоединений в корпусах оптических коммуникационных устройств. Она оснащена автоматической подачей материала, настраиваемыми зажимными приспособлениями, программируемым оптическим трактом и высокоточной системой прямого привода XYZR. Благодаря быстрой переналадке и функции PR Look Ahead, она обеспечивает высокую производительность и эффективность производства.

HY-HW300 Полностью автоматический Сварочный аппарат для проводов большой мощности Предназначен для межсоединений микросхем в современных электронных компонентах, широко используется в силовых модулях для электромобилей, возобновляемой энергетики, железнодорожного транспорта, медицинских и аэрокосмических систем. Он обеспечивает мониторинг деформации соединений в реальном времени и ультразвуковой энергии, управление с обратной связью, неразрушающий контроль и высокоточную автоматическую калибровку для стабильной и надежной работы.

HY-WB450M / HY-WB450PM Оборудование для соединения медных проводов Предназначен для внутренней межсоединительной связи между микросхемами и выводами в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, оптоэлектронных, микроволновых и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного и стабильного соединения.

HY-WB250M /HY-WB250PM Станок для склеивания шаровых клиньев Предназначен для внутренней проводной пайки в гибридных схемах, модулях COB, MCM, MEMS, радиочастотных, оптоэлектронных, микроволновых и автомобильных электронных устройствах. Поддерживает изделия размером менее 200 мм, подходит для различных глубин полостей и обеспечивает стабильный ультразвуковой выход для надежного соединения.