Глубокий доступ HY-WB900 Сварочный аппарат для клиновидной проволоки Предназначен для межсоединений между микросхемами и выводами в современных корпусах электронных компонентов. Поддерживает гибридные схемы, COB, MCM, MEMS, RF, оптоэлектронные и автомобильные модули, обеспечивая мониторинг деформации соединений в реальном времени, обратную связь по ультразвуковой энергии, точное управление контуром и согласованное управление проводниками.
ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
