Машина для эвтектической сварки COB COC

HY-GD3000 предназначен для упаковки микросхем с использованием различных клеевых соединений и имеет программируемую систему монтажа. Он поддерживает поточную загрузку, оснащен зажимными приспособлениями размером 300×200 мм, 12 автоматически переключаемыми дозирующими наконечниками, 12 соплами и 5 выталкивающими штифтами, а также обрабатывает пластины размером до 12 дюймов. Она оснащена шприцем и многосекционным лотком для клея, полностью замкнутой системой управления усилием по оси Z (минимум 10±1 г) и механизмом монтажа микросхем методом флип-чип. Двойная система визуализации обеспечивает стабильное и точное размещение микрочипов.

HY-GD800 подходит для процессов многокристальной упаковки COB/COC и поддерживает как дозирование кристаллов, так и термоэвтектическое соединение. Оснащенная двухприводной портальной конструкцией и высокоточной системой визуального позиционирования CCD, ее соединительная головка автоматически переключается между соплами и дозирующими наконечниками для работы со всеми типами чипов. Он вмещает стандартные 2-дюймовые и 4-дюймовые лотки для кристаллов, а также 6-дюймовые и 8-дюймовые пластины с автоматической загрузкой и выгрузкой. В качестве опции можно подключить конвейерную дорожку для подложки к внешнему оборудованию для создания автоматизированных производственных линий. Программы для склеивания поддерживают настройку под любые производственные требования.