HY-WB200 Wire Bonder — это высокоточная автоматическая система для проволочного монтажа, поддерживающая корпуса SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP и различные другие, совместимая с золотыми, медными, серебряными и сплавными проволоками.
ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
