Аппарат HY-BI300P Aoi оснащен Оборудование для полномасштабного контроля качества в 2D+3D-формате после упаковки полупроводников позволяет выявлять все дефекты в проволочном соединении (золотое/алюминиевое) и внешнем виде микросхем.
ЧИТАТЬ ДАЛЕЕ
оставить сообщение
Если вас заинтересовала наша продукция и вы хотите узнать больше подробностей, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам как можно скорее.
