Мировые поставки кремниевых пластин вырастут на 13,1% в первом квартале 2026 года на фоне сохраняющегося высокого спроса на технологии искусственного интеллекта.

Мировые поставки кремниевых пластин достигли 3,275 миллиона Площадь в квадратных дюймах (MSI) в первом квартале 2026 года выросла. 13,1% по сравнению с 2896 MSI годом ранее. Рост показывает, что AIСпрос, связанный с данной отраслью, остается высоким, а восстановление постепенно распространяется на промышленное и силовое полупроводниковое применение.

Обзор рынка за 1 квартал 2026 года

1 квартал 2026 г.	1 квартал 2025 г.	Год к году	4 квартал 2025 г.	QoQ
3,275 MSI	2,896 MSI	13,10%	3,437 MSI	-4,70%

*Последовательное снижение на 4,7% соответствует типичной сезонности и не отменяет восстановления по сравнению с предыдущим годом.

Искусственный интеллект и управление здоровьем остаются основными драйверами роста.

Центры обработки данных, использующие искусственный интеллект, продолжают удовлетворять спрос на передовые логические микросхемы и микросхемы памяти, особенно те, которые используются в высокопроизводительных процессорах и высокоскоростной памяти (HBM). По мере роста плотности серверных вычислительных мощностей растет и спрос на устройства управления питанием, регулирующие электропитание в инфраструктуре центров обработки данных.

Восстановление расширяется, но остается неравномерным.

Улучшение ситуации не ограничивается передовыми приложениями искусственного интеллекта. Некоторые производители отмечают рост спроса на промышленные полупроводники, поскольку избыточные запасы постепенно поглощаются. Однако спрос на смартфоны и ПК оставался относительно низким в первом квартале, а приоритетное производство HBM, возможно, привело к сокращению предложения в некоторых сегментах традиционной памяти.

Что означает эта тенденция для производства полупроводников?

Объемы поставок кремниевых пластин являются ранним индикатором активности фабрик и будущего производства микросхем. Рост объемов может обеспечить рост спроса на последующие этапы обработки пластин, включая резку и шлифовку, склеивание кристаллов, проволочное склеивание, плазменную обработку поверхности, литье, контроль качества и тестирование. Тем не менее, производителям не следует планировать инвестиции в оборудование, основываясь только на общем росте. Размер пластины, тип корпуса, точность процесса, производительность, уровень автоматизации и ассортимент продукции остаются ключевыми факторами при выборе оборудования.

ГИРНУС Техническая поддержка оборудования и решений

Компания HYRNUS поставляет оборудование для обработки кремниевых пластин, упаковки и тестирования интегральных схем для широкого спектра применений в полупроводниковом производстве. Для проектов со специфическими форматами корпусов, производственными мощностями или требованиями к автоматизации наша инженерная команда может помочь в выборе оборудования и индивидуальном планировании технологического процесса.

В целом, данные за первый квартал 2026 года указывают на восстановление полупроводниковой отрасли, обусловленное развитием искусственного интеллекта, но при этом все более масштабное, а неоднозначные рыночные условия по-прежнему требуют тщательного планирования производственных мощностей.